第八百七十七章 碳基芯片突破的希望
“鄭海，幫我安排一趟回金陵那邊的航班。”
電話對面，鄭海沉穩的聲音傳來：“什麼時間？很急嗎？”
徐川想了想，道：“越快越好吧，那邊有個研究需要過去看看。”
現在已經是陽曆的一月中旬了，再有十來天的時間，就到了除夕春節，原本他是打算在cRhpc這邊呆幾天，然後便直接回家過年的。
但現在看來，他還得再回一趟星海研究院那邊。
這次的新發現，可能會對碳基芯片領域的研究起到重大的影響，甚至帶來關鍵性的突破。
所以他得回去看看到底是個什麼情況。
聽到這話，電話對面鄭海臉上頓時就露出鄭重的表情，這還是徐川第一次這樣說，可見金陵那邊發生的事情重要性。
當然，他絕對沒想到的是，徐川想着儘快趕過去，是爲了弄清楚情況後好再回老家過年。
不過天然排序的碳納米管的確重要，值得他以最快的速度趕回去。
“好的，我馬上安排，還有其他的事情嗎？”快速的應了一句，鄭海補充詢問道。
“沒有了，就這個。”
鄭海點點頭，道：“好的，安排好後我會第一時間聯繫您的，您在樓下等我就行。”
“行。”
徐川應了一聲，掛斷了電話。
鄭海做事他還是很放心的，至少在隸屬於他的工作範疇內上，從來沒有令他失望過。
對面，林風臉上有些好奇，詢問道：“這個點了，你還要回金陵那邊？馬上就過年了都。”
“嗯。”
徐川應了聲，站起身走到辦公桌前，一邊收拾自己的東西，一邊道：“那邊有點比較緊急的事情，得過去一趟。”
林風點了點頭，也沒繼續追問。
能從米國那邊接受組織蔀的邀請回來的學者，沒人是蠢貨，不該打聽的別打聽。
尤其是站在他面前的這位小師弟，很多時候他所接觸到的事情都是國家機密，而且還是最頂級的那種。
其實就算是徐川願意說給他聽說，他都不太想聽。
有些時候，知道的越多反而越痛苦。
全知全能並不是福報，反而是一種懲罰。
收拾好東西沒多久，星海研究院那邊的實驗數據便發了過來。
徐川點開郵件，輸入密碼將裏面的文件打開，瀏覽了起來。
這種新型材料尚未命名，是半個月前月面前哨科研站基地在對月球背面進行調研時的，在瑤池環形山的衝擊壁上採集的。
是至今人類在月球上發現的第十二種新材料。
所謂的新材料，簡單的來說，就是地球上沒有的新物質。
伴隨着他們對月球的探索，越來越多的新物質也隨之而被發現。
而因爲月球上的特殊環境，無論是月面的土壤，還是月岩中都存在着不少極具研究價值的物質。
比如帕爾薩德石。
這是米國探月時發現的第二種月球新物質，是一種非常稀有的天然礦物，是月球上的礦物質之一，具有性能極強的抗輻射能力。
亦或者斯佩斯石，其高性能的光波導特性在光傳感器、光纖傳輸設備等領域都具有極高的研究價值。
還有嫦娥石，蘊含有嫦娥石的月壤中，往往都具有價值極大的稀土材料。
而現在他們在瑤池環形山上發現的這種新材料，同樣如此。
它天然生成的整齊且富有層次排序的碳納米管，具有極大的研究價值。
其最核心的，無疑是指導碳基芯片和碳基晶體管的研究方向！
要知道，芯片領域的發展，不僅僅是華國一直夢寐以求的領域，也是以米國爲首的西方國家重點關注的核心。
在這一領域，依仗過去幾十年的優勢，高通、蘋果、聯發科等公司通過技術和專利圍繞着芯片建立起來了一座龐大的護城牆，將其他的國家與企業死死的攔在門外。
不僅如此，配合上光刻機、晶圓、EdA等領域，這些國家和企業更是圍繞着硅基芯片建立起來了一套完整的標準。
這纔是最爲可怕的地方。
因爲技術會過時，專利會過期，但標準卻是能一直延續下去的東西。
技術專利化，專利標準化，標準全球化，這是全球當今市場競爭的主要形式。
藉助標準這一載體，利用專利這一武器，能給企業和國家帶來站在市場巔峯的位置，源源不斷的收割其他國家或企業的利益。
君不見，在芯片領域，華國每年進口的數量是以‘億’爲單位計算的，無論是芯片的數量，還是整體的費用，都龐大無比。
比如2022年，芯片進口總額超過了兩萬三千億軟妹幣，按照五比一的匯率，約莫四千六億米金。
而2023年的雖然略有所下降，但也高達兩萬一千億Rmb，接近四千五百億米金。
這個數額，整體來說和可控核聚變技術實現前，華國進口的原油總額都快差不多了。
可見每年花費在這個上面的資金，是一筆多麼龐大的數字。
華國並不是沒有想過自研，也一直都在做相關的事情，但這種已經完全形成壟斷體系的技術，哪有那麼容易突破。
而且就算是你在硅基芯片上有了研究進展，也極難打破西方國家爲此建立的標準和壟斷。
真正想要在芯片領域突圍，唯一的方法就是另闢蹊徑，換條賽道。
碳基芯片，就是華國選擇的領域之一，也是重點研發和投入的方向。
不過在芯片這種被譽爲‘現代工業的糧食’，半導體領域的璀璨明珠這種行業，想要實現彎道超車何其之難。
即便是投入了大量的人力物力和各種支持政策，目前的碳基芯片依舊處於實驗室研發階段。
儘管目前已經有不少的實驗室和研究機構做出了一些碳基芯片，但無論是集成碳基晶體管的數量，還是運行效率、計算準確率等各方面都遠遠無法和硅基芯片相提並論。
如果徐川沒有記錯的話，他關注的這方面信息，進展最好的應該是北大電子學院張志勇教授帶領的研究團隊，做出來的實驗室產品。
一顆集成了3000個碳基晶體管，3微米工藝技術節點的張量處理器芯片。
但這距離商業化，還有太遠太遠的距離要走。
如果說將研發‘五納米’級別的碳基芯片看成是攀爬珠峯的話，以目前國內在碳基芯片領域的發展，纔剛剛進入藏西，甚至可以說連珠峯山腳都還沒到。
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