第八百九十二章：第三大碳基半導體產業鏈
針對徐川送上來碳基芯片規劃報告，高層與衆多芯片、電子工業領域的專家院士進行了緊急的商討。
針對碳基芯片項目開闢半導體芯片產業羣，推動碳基芯片取代硅基芯片成爲新一輪時代核心，大力推動碳基芯片的發展一事，討論的相當激烈。
有支持的，有反對的，也有猶豫不決的。
但針對碳基芯片的佈局與發展，卻是在這場會議後被堅定不移的確定了下來。
聚集國內芯片領域和電子工業領域的資源和力量，圍繞碳基芯片打造半導體產業羣，全力推動碳基芯片的發展與拓展，是會議結束後最終的結果。
沒有人會懷疑這件事是否會做的到，沒有人去懷疑星海研究院在碳基芯片上的突破是真是假，更沒有人會懷疑國家對於芯片領域轉型的決心。
回信差不多是隔了三四天左右的時間送過來的。
當鄭海將信件送過來的時候，徐川都差點快忘記這事了。
從鄭海的手中接過信件，他拆開信封，從裏面取出了信紙，翻閱了兩眼。
回信這種東西對於他來說內容基本都大差不差。
無非就是在信中表彰讚揚他和星海研究院在相關技術上的突破與貢獻，以及詢問一些有關於當前技術的具體進展重點，未來發展之類的東西。
不過這次好像有點例外。
除了以往的表彰讚揚之類的話語外，還有一份對於半導體芯片產業羣的規劃文件，裏面包括了對於半導體芯片產業羣的落點，邀請哪些企業參與，規劃建設方案等等。
似乎是將開闢整個半導體芯片產業羣的詳細方案都附帶過來了。
除此之外，信件中還有一些詢問他開闢半導體芯片產業羣的詳細看法和建議。
這倒是讓徐川有些驚訝，沒想到這次上面回信會做的這麼完整。
看樣子這三四天的時間，高層已經做好了決定，大力支持碳基芯片的發展了，甚至包括選址和規劃都已經做好了。
這效率，高的讓徐川有些驚訝。
儘管他知道碳基芯片技術上的突破肯定會引起高層的重視，也知道自己的建議上面肯定會商討。
但卻沒有想到高層在這一塊會如此的迫不及待。
如今最基礎的碳納米管集成和碳基晶體管的集成難題纔剛剛搞定，上面就已經在開展相關的工作了。
這個效率，的確有點誇張了。
不過換位思考一下，其實也不奇怪了。
國內在芯片領域的起步較晚，當他們開始研究的時候，歐米日韓等西方國家已經在硅基芯片領域研發出了完整的工業體系，建立起來一道高大的護城牆。
技術上的碾壓，專利上的護城河，都迫使他們在硅基芯片領域只能花費高昂的代價爲落後的技術買單。
華國是一直是全球最大的芯片進口國，過去的是十幾年中，國內的市場每年在芯片和相關專利的購買上付出的資金高達萬億。
如果是算上存儲芯片、半導體元器件之類的東西，每年在這一塊市場上，他們要付出數萬億Rmb資金。
比如2019年，集成電路芯片的進口金額是3040億米金。
按照當時米金與Rmb接近1：7的匯率，僅僅是集成電路芯片，他們就要付出2.1萬億+的Rmb，遠超當年的石油進口金額。
站在高位處，眼睜睜的看着國內如此龐大的財富流向其他的國家，這是令人無比痛心的。
而且更關鍵的不僅僅是芯片領域的龐大進口金額，還有西方國家藉助芯片進程技術和相關的專利技術‘卡脖子’的嚴重問題。
對手可以肆無忌憚的利用芯片領域的專利和技術，來‘莫須有’的不公平打壓國內的高科技企業。
這種肆無忌憚的打壓，更進一步的促使了他們對於芯片領域自研的渴望。
如果他們能夠在碳基芯片先一步建立自己的優勢，取得進展和突破。
長久以來在芯片領域受到的屈辱將煙消雲散，碳基芯片將一舉奠定他們在芯片領域龍頭的引領位置。
到時候，就是那些原本在這一領域高高在上的西方國家不斷的追趕他們的腳步了。
碳基芯片的發展需要時間，即便是高層已經決定開闢出繼可控核聚變、航天產業之後第三大半導體產業鏈，決定大力支持，相關的建造和人員企業的調動與安排也是隻能循序漸進的。
徐川和星海研究院這邊能做的其實並不是很多。
其中最難的兩個問題，碳納米管的高密度沉積與碳基晶體管的集成他們已經初步搞定了。
而剩下的製備技術優化，控制尺寸、形態、結構和穩定性，以及工業化生產等等難題，這些需要與之合作的廠商，如華威海思，中芯國際等等企業聯合起來一點一點的推進。
在芯片的製備流程方面遇到的問題，星海研究院這邊幫不上太大的忙，頂多就是在基礎材料等方面進一步配合優化。
所以相關的工作交給材料研究所那邊去處理後，徐川也沒太將心思放到這個上面了。
將劉嘉欣研究的p=Np？猜想中圖同構難題的論文認真嚴謹的審覈了數遍，並且提出了一些修改建議後，經歷了半個多月的時間，這篇名爲《圖同構難題的準多項式圖形映射法研究》的論文，終於正式登刊，發表在《探索·數學》上。
：https://www.zibq.cc。：https://m.zibq.cc