第二百零九章 重新設計
周震看着自己目前所積累下的科技點，不免的嘆了一口氣。
靠着這大半年的時間，周震好不容易纔有了這些科技點，看樣子等到明年冰刻機推出的時候這些科技點恐怕都要全部的加在半導體這項技術上面。
不過等到冰刻機推出後，周震所處的供應鏈體系將會更上一層樓，也將會在整個科技行業之中擁有着絕對的領導地位。
時間到了十一月份！
作爲各家手機廠商清理庫存產品的一個月，各家手機品牌都或多或少的進行降價促銷。
至於柔派發布的產品柔派手機3系列也開始降價處理，整個系列產品在雙十一期間直接優惠500元。
而作爲剛剛發過的頂尖旗艦柔派手機3s系列，卻依舊是穩定在相應的價格區間保持着最基本的產品定位。
這樣國內支持柔派的用戶鬆了一口氣。
從側面來看目前的柔派手機，基本上已經在高端的旗艦價位上面，完全的站穩了腳跟。
同時也受到了許多國內用戶的支持。
對於柔派手機3s系列進入東歐市場，由於東歐市場的消費者羣體的消費能力相對於較少，整體的產品銷量基本上和國內產品的銷量數據相差無幾。
而西歐市場早已經忘卻了柔派剛剛殺入歐洲市場的那輝煌表現。
柔派手機的輝煌就如同那曇花一現，再經過了燦爛的綻放之後，便消失在了大衆的視野之中。
同時雙十一期間，作爲和羽震半導體和做關係較爲密切的聯發科也找到了羽震半導體。
其實在今年的七月下旬，聯發科就設計好了明年的旗艦處理器芯片。
只不過相應設計的旗艦處理器芯片的性能相較於和羽震半導體共同設計的天璣2100來說，性能的提升並不是特別的明顯。
而最近所爆料出來的火龍旗艦處理器芯片，這一次將不再擠牙膏。
這對於聯發科來說是一個非常巨大的挑戰，若是明年還能夠繼續維持今年的表現的話，恐怕聯發科很有可能真正意義上的幹翻火龍。
在思來想去之後，最終聯發科還是找到了羽震半導體，希望能夠和對方共同設計一款性能強勁的處理器芯片來狙擊聯發科。
“果然如此！這性能的確是沒提升多少！”
周震看着聯發科最新的旗艦處理器芯片的性能參數表現，也不免的發出一陣感慨。
整體的性能表現相較於去年發佈的天璣2100來說，提升的幅度也只有不到10%只能算作性能方面的小迭代而已。
說實話，聯發科和羽震半導體的關係還是比較密切的，畢竟聯發科的處理器芯片用到了許多關於羽震半導體的技術。
聯發科基本上每賣出相應的處理器芯片的時候，羽震半導體也能夠收集一份不菲的收入。
出於利益以及目前共同的敵人的前提下，羽震半導體和聯發科的合作還是必然的。
當然這樣的合作能夠持續多久，周震也不敢肯定。
畢竟有的時候所謂的合作只不過是相應的利益捆綁而已。
兩家公司發生了相關的利益衝突之時，最終的合作也將會成爲泡影，甚至兩家有可能是反目成仇。
不過出於相應的利益以及爲了能夠獲得更多的聲望值和收益值，周震還是選擇和聯發科合作。
畢竟今年有一部分的收益值都是來自於聯發科的天璣2000系列的處理器芯片。
由於在其中運用了相應羽震半導體的技術，天璣2000系列的處理器芯片沒賣出去一塊，周震就可以獲得相應收益值。
不過周震還是在和聯發科合作的時候會考慮留一手，畢竟等到冰刻機出現後，羽震半導體和聯發科之間的關係恐怕競爭會大於合作。
“來的及嗎？”
“來的及！不過考慮一下將a710換成a78，a510換成a55！”
對於聯發科的請求，周震沒有拒絕，甚至也開始給聯發科提出一些建議。
比如說更換目前處理器芯片的中核心和小核心。
a710和a510是arm最新推出的兩顆核心，但是這兩顆核心相比於上一代的a78和a55升級的幅度只有不到8%。
甚至在中高頻率的情況之下，這兩顆核心的功耗直接會比上一代的核心的功耗提升至少20%。
這可是一個非常恐怖的數字，從這個數字上也能看得出這兩顆全新的核心基本上是處於能耗比翻車的情況。
甚至在成爲處理器芯片核心之後表現力還不如上一代的a78和a55核心。
就比如說在歷史上的火龍778g其實被迫充當了火龍兩代中端芯片的救場王。
其中在2021年，膏通所發佈的中端處理器芯片其實是採用了火龍888同樣三桑5nm製程工藝的火龍780g。
結果這款被寄予厚望的中端處理器芯片，最終因爲相應的工藝導致芯片發熱嚴重，最終紙被運用在了大米手機11系列的青春版上。
於是乎，火龍緊急的採用了臺積電六納米制程工藝的救場之作火龍778g充當了自家的中端處理器芯片。
而這款芯片也靠着夠用的性能以及相應低的功耗得到了許多廠商的認可，被廣泛的運用在中端機型上面。
按道理來說，喫過一次虧的膏通應該會長一些記性，但可惜的是膏通不長記性。
在2022年採用了三桑工藝的火龍7gen1強勢登場，並且在整個核心方面採用的同樣是能耗比有些翻車的a710和a510。
相應的核心架構的能耗比翻車再加上製程工藝的翻車。
使得這款處理器芯片在整體的性能方面和火龍778g的小超頻版本相差無幾，但是在功耗表現方面卻實實在在的演繹了一波翻車。
在綠廠採用了這款芯片之後，各家手機廠商店沒有廠商敢再採用這款芯片。
畢竟各家廠商都是聰明人，明知道這款芯片不如上一代的火龍778g+，價格又這麼貴，最終在產品的發佈之上，只能重新的用回了上一代的火龍中端處理器。
780g和7gen1兩顆芯片最終都成爲了固有機型的專屬芯片，當然也和這兩款芯片表現拉誇有必然的聯繫。
於是火龍778g和火龍870在這樣的環境之下，也只能強行的再一次服役一年。
a710和a510這兩顆核心的性能實在是不行，這也從側面證明了目前的arm有擺爛的嫌疑。
不過這一次的羽震半導體答應了目前的聯發科，自然而然要將對方的處理器芯片進行更深層次的設計。
除了將中核心和小核心的換成上一代的核心之外，另外將中核心和小核心的頻率也進一步的調高。
至於超大核心的x2核心，不到極致性能的釋放之時，這顆超大核心基本上是處於一種低頻休眠的狀態。
在輕中度的使用的環境之下中，核心和小核心依舊是佔據了主要的運行位置。
在羽震半導體的主導下，不到半個月的時間，聯發科又設計了一款全新的處理器芯片。
cpu方面直接將大核心x2頻率穩定在了水平，但是在三顆a78中核心方面，在羽震半導體的要求之下直接提升到了水平。
這顆中核心的頻率都可以充當一些芯片大核心，畢竟中核心達到基本上是聞所未聞。
當然羽震半導體這麼做還是出於對臺積電4nm工藝的信任。
畢竟目前的臺積電的芯片代工業務基本上是處於目前全球最爲頂尖的水平，有臺積電的代工將會讓聯發科的芯片獲得天然的優勢。
除此之外四顆a55的核心也控制在了，四顆能效核心能夠保證在輕度使用時，將功耗直接拉低。
而在這一次的gpu方面與羽震導體和聯發科進行了相應深度的合作探討。
最終聯發科以每塊芯片收益的15%的作爲利益交換，直接換取到了羽震半導體公司目前所採用的h12架構的gpu核心。
在羽震半導體的規劃下，天璣在處理器芯片的gpu方面支持16核心的h12圖形處理器。
在gpu的性能表現方面，相比於聯發科自主設計的芯片有了最爲直接明顯的。
同時這顆芯片還在外圍配置方面支持羽震半導體的和協議的閃存和運存芯片。
並且在isp核心方面也採用了羽震的專利，運用了羽震半導體天璇700處理器芯片同款的isp模組。
當然這樣做也算是給柔派體系的產品留了一個後門。
在相應的處理器芯片設計完畢之後，聯發科對於這顆新的芯片還算滿意。
而羽震半導體參與了這一次的新線設計根據相應的合同來說，這個芯片所獲得的淨利潤的15%是留給羽震半導體。
再加上相應的gpu和isp專利授權費用，這款芯片若是每賣出去一塊的話，羽震半導體都能夠獲得芯片淨利潤35%左右的收益。
同時由於兩者之間的合作關係，這一次的處理器芯片首發權也被周震弄到手了。
而這款芯片將於十二月初開始正式的送往臺積電進行相應的流片生產。
估計二月份就可以開始正式的量產出貨。
根據兩者所談判的協議來說，在明年四月份之前這個芯片的獨佔期都是由周震說得算。
：https://www.bie5.cc。：https://m.bie5.cc