第二百九十章 新
但是擔心歸擔心，但沒有像榮耀play6Pro推出時那麼驚恐。
殺瘋了！
這是許多手機廠商高層心中的想法。
天璇9X1A是一款目前定位最高的處理器芯片，甚至在性能表現方面已經完全能夠媲美果子的A16。
其恐怖的極致性能以及相應的功耗表現，都足以讓這款芯片成爲行業之中最爲恐怖的存在。
而各家廠商都基本上準備將這款芯片運用在自家的高端旗艦手機上面。
可衆多廠商萬萬沒有想到，榮耀竟然如此兇狠的將這款芯片運用在了終端入門的性價比手機上面。
更不要說其中12+512如此大存儲版本的產品的價格竟然來到了3399元這個價格區間。
這個價格上可以打各家廠商的入門旗艦機，下可以按着各家廠商的終端機和性價比旗艦機在地上瘋狂的摩擦。
雖然這款產品整體的表現和配置都看起來非常的偏科，但是對於一些追求性價比的用戶來說，這款產品的誠意卻擺到了極致。
R5材質的oled屏幕！
天璇9X1A性能三件套！
5500毫安的電池，配合着120W的超級快充！
這對於性能黨是一款絕殺的產品。
甚至一些2500元價位以上的其他品牌的產品都將會被這款產品直接打得擡不起頭來。
這一次的榮耀除了相應的手機產品之外，還有一款全新的平板。
榮耀平板，英寸大屏，全金屬機身四揚聲器，3K柔羽的LCD屏幕，天璇8X1A，10000毫安電池配合66W快充！
榮耀的平板的整體素質還算比較高，並且這一次的榮耀平板的價格也讓許多網友非常的心動。
8+256存儲的基礎版價格爲2599元，8+512存儲的價格爲2999元，其中頂配版本還擁有着5G插卡版，價格也來到了3299元。
這一次榮耀的全新的新品發佈，讓許多網友也見識到了榮耀的實力，當然也讓部分的網友感慨，榮耀今年可能會依靠着羽震半導體的崛起迅速搶佔更多的市場。
畢竟這兩年榮耀藉助着周震供應鏈體系的發展，得到了非常多迅速提升自家產品實力的機會。
雖然提升了產品的實力，但是並沒有真正的把“周震”供應鏈體系的優勢完全發揮起來，
畢竟羽震前段時間，能夠提供的處理器芯片並不是特別的多。
這也導致榮耀其實在這兩年發展之中，高端旗艦是藉助了羽震半導體的天璇處理器芯片。
但是在中低端甚至是在四千元以下價位基本上是依靠聯發科來度日子。
只不過隨着目前的羽震半導體強勢迴歸，並且帶來更多產能的處理器芯片，之後讓目前的榮耀在兩千價位也能夠運用到天璇處理器芯片。
而現如今就連天璇9系列的處理器芯片都能夠來到三千元以內的價位，這也讓部分的網友猜測榮耀恐怕未來會將兩千元以內的產品都用上天璇的芯片。
隨着新品的發佈，再加上榮耀公司特意的請人專門來進行品牌和產品的營銷，這時的榮耀在整個線上市場的熱度和口碑持續飆升。
到了新品開售的當天，榮耀所取得的成績讓整個市場爲之震動。
整個產品線上首銷的當日所有的產品的總銷售量突破一百萬臺！
其中榮耀Play6Pro當日的銷量更是突破了三十五萬臺，要知道這款產品在推出了半個小時之內，就已經出現了缺貨和到貨通知的情況。
要不是榮耀爲了能夠使得自家的產品在未來的時間段擁有着更久的銷售時間，限制了首日銷售產品的庫存。
恐怕這款專門爲性能檔和性價比檔所準備的產品，銷量恐怕還要再提升一些。
榮耀Play6Pro可以說是這一次榮耀在整個線上市場交出來的一個非常好的答卷。
整個產品方面雖然槽點滿滿，但是對於一些喜歡高性能和遊戲的用戶來說就是一臺神機。
當然這款產品的出現也引起了兩千元價位各家廠商的擔憂。
畢竟這款產品在推出以後，其他廠商的同價位的產品，基本上銷量開始停滯不前。
所有在線上購買手機的用戶在考慮過產品的品牌影響力和產品的性價比之後，都會首要的將產品目標鎖定在榮耀Play6Pro上。
而其他的廠商想要推出更加具有性價比的產品的時候，卻發現這樣的成功卻難以復刻。
畢竟從目前這款產品的硬件配置來看一塊屏幕的成本基本上在一千元左右，當然若是出現大量訂貨的情況的話可以壓到九百元左右。
再算上目前的處理器，閃存和運存芯片來說，整個核心的性能的硬件配置的成本就超過了一千兩百元。
這也就意味着光屏界相應的屏幕和手機的核心處理器來說，整款產品的成本就來到了兩千一百元以上。
其他廠商也專門的進行了相應的運算和統計，發現這一次這款產品的成本，價格基本上來到了2700到2800之間！
這也就意味着榮耀將這款產品的利潤壓得炸到了一個非常低的頂點。
並且這些運算還沒有算上相應的倉庫和交通運輸的人工一系列的成本。
甚至有些廠商想要藉此機會來模仿一下榮耀推出類似的產品，最後再考慮了相應的產品的成本之後，最終還是放棄了這次計劃。
畢竟目前的各家廠商知道榮耀背靠着周震供應鏈體系，或許能夠靠着周震供應鏈體系的機會獲得足夠多的成本減免。
擁有着如此龐然大物的支持，可以說這是榮耀的幸運，也是其他廠商的不幸。
甚至有些廠商能夠感覺到未來的線上市場恐怕會在覆蓋外榮耀的手中。
另外一邊的羽震半導體在經過了差不多將近半年的努力之後，終於將第一批的四納米制成工藝的處理器芯片，批量化流片成功。
從五納米工藝升級到四納米工藝。
或許在其他用戶眼中這樣的工藝的提升對於工會有太多的作用，但是在羽震半島體來說，這次的提升卻是一個非常大的。
由於這一次採用的芯片的設計和生產的工具和普通的光刻機有一點點差距，再加上材料方面採用的是全新的碳基的半導體材料。
這使得在進行了相應的工藝升級之後，整體的處理器芯片在相應的新工藝的價值之下，能夠節約大概10%的佔用面積同時在功耗方面縮減25%。
在新材料的加持之下，甚至這一次的處理器芯片，在相應的頻率方面也能夠得到相應的提高，在提高頻率之後也能夠防止柵極漏電的情況。
這也就意味新的工藝配合着新的材料，能夠使得生產的處理器芯片在功耗表現方面擁有着更爲突出的表現，同時在極致性的方面也能夠得到充分的發揮。
而有了如此全新的工藝之後，羽震半導體也生產了自家公司的第一款四納米制程工藝的處理器芯片。
天璇20X1！
這也是今年羽震半導體對移動端市場輸送的最爲頂尖的超高端旗艦處理器芯片。
相比於已發佈的處理器芯片來說，這款處理器芯片的各個方面都是最新的工藝。
首先新的製程，第一款四納米制程工藝處理器芯片。
其次新的芯片堆疊架構，五層堆疊架構！
然後在處理器核心方面也是採用了最新的核心架構。
在性能方面，首次採用了最新Z16和H16新的CPU和GPU核心架構。
其中全新的，Z16的CPU核心相比於上一代的Z15來說，極致性能提升了15%，功耗降低了5%。
不過在中低頻率方面，Z15的整體的能耗比還是要比極致性能的Z16要稍微的好上一點點。
H16這顆GPU核心相比於上代來說，在功耗不變的前提之下，整體的性能提升了25%。
並且這一次CPU架構也採用了全新的立體式堆疊架構，1+2+3+4+6五層堆疊架構！
16顆核心的頂尖CPU！
這一次的羽震半導體可謂是在芯片堆疊方面下足了功夫，直接將原本的10核心架構升級到了16核心架構。
並且在原本的四層堆疊架構的緩存也得到了升級。
原本的“1+2+3+4”四層堆疊，在各個堆疊層的緩存從高到低分別是64M，16M，4M，512K。
而在將核心堆疊架構升級到最高水平之後，整體的堆疊架構緩存也得到了提升。
頂層64M，其次32M，16M，4M，512K。
整個堆疊的在第二層性能核心的緩存得到了提升，這也就意味着第2層的核心性能是目前整個處理器芯片CPU的重要性能提供部分。
首先這一次主超大核心採用一顆的Z16核心，第2層的兩顆大核心則是採用了的Z16大核心。
而到了第三層和第四層的時候核心卻採用在中低頻率方面功耗更低的Z15核心。
三顆的Z15核心+四顆的Z15核心。
至於在最底層採用了6顆全新的Z6能效核心，Z6的能效核心相較於Z5的能效核心來說性能提升了5%，但功耗卻縮減了20%。
六顆能效小核心，也能夠讓這款處理器芯片在低頻率的情況之下擁有着更好的表現力。
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