第81章 組裝光刻機

作者:瘋子C
第81章組裝光刻機

  轉眼間,幾天過去。

  蔡晉正在考慮着,是不是弄一臺跑步機,來加強一下身體鍛鍊。

  幾天下來,看似猛如虎,實則虛得很。

  現在走路都有些飄。

  “主人,底下聯繫,訂購的機器設備到了。”

  就在這時候,笨笨出聲提醒。

  蔡晉此時醒悟過來,之前他讓華爲幫他採購一批機器設備和材料。

  沒想到這麼快時間,貨就送到了。

  蔡晉帶着‘笨笨’出發到底下,正看到大門口有一輛大的運輸車。

  蔡晉讓運輸車到隔壁小廠,然後將貨物卸載下去。

  激光器、光束矯正器、能量控制器、光束形狀設置、遮光臺、能量探測器、掩膜版

  這些設備儀器,都是國產的設備,屬於國際市場上相當普通的。

  頂尖的設備,比較難搞到,這種普通貨,就比較容易。

  中國缺少的是中高端和頂尖的光刻機,但是並不缺少低端的光刻機!

  就如同,中國缺少的是高端和頂尖的芯片,但是並不缺少普通的芯片。

  蔡晉要搞的,就是光刻機和半導體制造過程中必不可少的光刻膠。

  光刻機,作爲半導體制造業皇冠上的明珠,光刻機的意義不言而喻。

  芯片在生產中需要進行20~30次的光刻,耗時佔到IC生產環節的50%左右,佔芯片生產成本的三分之一。

  通常意義來說,只要解決光刻機的問題,那麼芯片製造的工程,就完結了一半。

  可惜高端光刻機主要掌控在ASML、尼康、佳能、歐泰克等少數海外巨頭手中,而世界上最先進的光刻機則是掌握在ASML之手。

  說起光刻機,絕對是中國半導體行業的痛。

  一臺高端光刻機,比如FX85型曝光機的成本不會超過兩千萬,但是尼康就敢以每臺兩億這種喪心病狂的價格,賣給國內客戶。

  還一副你得求我的姿態!

  至於7nm光刻機,更是賣到每臺稅後十二億元。

  不但貴,你還買不到。

  到目前爲止,整個中國只有中芯國際,想方設法拿到了一臺ASML頂級光刻機。

  現實,總是很無奈!

  中國大地,九百六十萬平方公里,只有一臺tokki頂級蒸鍍機,也只有一臺ASML頂級光刻機!

  每年中國有大量的貿易順差,賺取了大量的外匯,美元、歐元都不缺。

  但是說到底,美元、歐元都只是紙而已,人家用紙換取你大量的工業品。

  你想用美元、歐元購買這些高科技產品,人家根本就不想賣給你!

  就算你通過各種手段買到,最終付出的代價,也比海外要高得多。

  現在國內還有很多人天真的認爲,海外是民主、自由,是市場經濟,努力賺美元、歐元,就可以拿美元、歐元去買高端設備,用於提升自身實力,結果卻是,這個不能買、那個不能買。

  技術,纔是真正的王道。

  錢買不來高科技,但是高科技卻可以不斷創造財富。

  蔡晉開始動手,組裝光刻機。

  這樣組裝起來的光刻機,只是低端光刻機。

  但是對於蔡晉而言,已經夠了!

  按照說明書和視頻,花了五個小時,終於組裝成功一臺光刻機。

  將手放在這臺光刻機上,虛擬面板出現:

  【物品:有殘缺的低端光刻機(可修復)】

  【經驗值:0/100000】

  【優化點:250.8】

  蔡晉愣了愣,沒想到自己按照視頻和說明書組裝的這臺光刻機,竟然有殘缺,也就是存在問題。

  不過沒關係,很容易就解決!

  “系統,修復!”

  唰!

  一道微光閃爍。

  瞬間就完成修復,虛擬面板也變成了:

  【物品:有殘缺的低端光刻機】

  【經驗值:0/100000】

  【優化點:250.8】

  蔡晉搬來相應的半導體材料,進行實驗。

  半導體芯片生產主要分爲IC設計、IC製造、IC封測三大環節。

  所謂IC,就是集成電路的英文簡寫。

  IC設計是高端技術,也是Inter等公司,能屹立於半導體行業巔峯最重要的因素之一。

  主要根據芯片的設計目的,進行邏輯設計和規則制定,並根據設計圖製作掩膜,以供後續光刻步驟使用。

  而IC製造,就是半導體芯片的製造了。

  一般,要實現芯片電路圖從掩膜上轉移至硅片上,並實現預定的芯片功能。

  包括了光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨等步驟。

  至於IC封測,就是完成對芯片的封裝和性能、功能測試,是產品交付前的最後工序。

  IC設計,蔡晉就不用擔心,掌握着各種規格製程的工藝技術。

  IC製造,光刻又是半導體芯片生產流程中最複雜、最關鍵的工藝步驟,耗時長、成本高。

  其中的難點和關鍵點,在於將電路圖從掩膜上轉移至硅片上。

  這一過程,目前只能通過光刻,才能最有效的實現。

  所以,光刻的工藝水平,往往直接決定了芯片的製程水平和性能水平。

  而光刻的原理,實際上非常簡單。

  在硅片表面覆蓋一層具有高度光敏感性的光刻膠,再用光線透過掩模照射在硅片表面。

  被光線照射到的光刻膠,會發生反應。

  此後,再用特定的溶劑洗去被照射或未被照射的光刻膠,就實現了電路圖從掩模到硅片的轉移。

  這和中國古代的印刷術,實際上有一些相似之處,但光刻技術卻比印刷術難了千萬倍。

  一般的光刻步驟,有氣相成底膜、旋轉塗膠、軟烘、曝光、顯影、堅膜。

  接着,就是進行檢測,主要是顯影檢測,讓合規的硅片進入後續的蝕刻流程。

  所謂蝕刻,便是通過化學或物理的方法,有選擇地從硅片表面,除去不需要材料的過程。

  完成之後,就能通過特定溶劑,洗去硅片表面殘餘的光刻膠了。

  當然,這是最簡易的光刻步驟,在實際生產製造中,比這複雜了上百倍。

  蔡晉從開始光刻,到最後洗去殘餘的光刻膠,幾個步驟,就足足花了三個多小時。

  當然,這裏面也是有他剛剛接觸光刻機,操作不順手的因素。

  看着這生產出來的300nm芯片,蔡晉臉上露出了笑容。

  雖然是低端芯片,但是這是好的開始。

  他的目標,又不是這些300nm芯片,切確地說,不是爲了芯片。

  而是光刻機。

  通過不斷使用光刻機,去升級光刻機,這纔是他的目的。

  解決了製造機器,那麼用機器來生產,就完全不是問題了。

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