第二百一十七章 新百度上市
臺積電歷史上的翻身節點在於銅製程的突破。
在銅製程之前，臺積電絕大部分技術都需要依賴於Ibm，一直到銅製程工藝。
Ibm想把他們新開發的銅製程工藝賣給臺積電，臺積電選擇拒絕，希望自己單幹。
原本在臺積電攻克銅製程的過程中，林本堅屬於關鍵核心人物，現在缺了林本堅之後，這個進度沒有原本那麼快。
如果有林本堅的加入，臺積電只需要花兩年不到時間就能攻克銅製程，而Ibm的技術不夠成熟，存在明顯缺陷。這也將導致臺積電在攻克銅製程之後佔據芯片代工超過一半的市場份額。
林本堅的構想是和臺積電圍繞光刻機進行合作，現在臺積電雖然沒有未來壟斷性那麼強，但是也屬於是芯片代工的頭部梯隊。
在新芯科技自己的芯片代工企業還停留在襁褓中的時候，選擇和臺積電合作，尋找一家芯片代工廠商聯手推進新一代光刻機的研發顯得很有必要。
“我認爲在當前情況下，我們可以和臺積電圍繞芯片技術上進行合作。
今年手機集成芯片推出後，即便我們完成了與華虹的合資公司成立，光靠一條8英寸的生產線也無法滿足產能需求。
其次臺積電有着技術突破的需求，我們同樣有技術突破的需求，我們可以和臺積電溝通，在攻克130nm製程過程中的技術專利需要相互授權。
爲此我們可以提供一部分A1E芯片訂單給臺積電。我們不管是和臺積電合作，還是在芯片領域和其他廠商合作，一定要發揮我們多元化的優勢。
新芯科技不僅只有光刻機，我們還有芯片設計和芯片代工。
這些都能成爲談判籌碼。”
周新完後，關建英補充道：“沒錯，這也是三星的玩法，三星很喜歡以買尋賣。
比如讓三星手機去找德州儀器芯片，然後讓德州儀器再把芯片代工交給三星。在和其他廠商合作的時候，三星會推出存儲芯片、面板和芯片代工三者結合的捆綁銷售策略。
我們之前圍繞這一塊的利用還不夠。捆綁銷售是很常見的策略，Amd也喜歡把cpU和GpU放在一起賣。
之前新芯科技沒有考慮到我們在這一塊的優勢，在把A1E芯片代工交給三星、Amd和德州儀器的時候，沒有強制把新芯光刻機去進行捆綁銷售。”
三星利用自己在存儲芯片和麪板上的優勢，獲得了蘋果的代工訂單，在成爲蘋果的芯片代工合作伙伴後，短短四年時間三星在芯片代工上的利潤翻了三倍。
給蘋果代工A系列芯片的利潤佔了百分之八十五。
手機芯片代工是很大一塊蛋糕，半導體領域的合作不只是利潤那麼簡單，技術同樣重要，一年多時間mphone在全球範圍內激活數量超過你500萬臺，算上沒有賣出去的存貨和經銷商手裏沒有開機的存貨，matrix一共訂了大概700萬的A1E芯片，這是一筆接近10億美元的訂單。
即便把這10億美元的訂單拆分成3塊，也是很大一筆金額，在這個過程中提出一些要求，比如必須搭着採購新芯光刻機，要開放一些技術授權，他們絕對會答應下來的。這並不是什麼苛刻的要求。
之前沒有這麼搞，主要是因爲關建英在這方面的經驗不足，之前主要是從事芯片設計領域的工作，像新芯科技的形態和三星很像，如果再進入面板領域和存儲芯片領域的話，那就和三星一樣了。
這種綜合性半導體企業需要充分利用長處去補足短板。關建英缺乏這方面的意識。
而林本堅也沒有像原時空一樣臺積電工作，他屬於在Ibm工作之後直接來的新芯，以Ibm的強勢地位，技術上壓根沒有短板，他們一旦在技術上落後就會放棄整個這塊的業務。
胡正明：“我看了一下，我們給三星芯片代工的訂單，已經超過他們全年營收的四分之三了，我們有充分談判的基礎。
我們可以同時和臺積電、三星雙方合作，在某種程度上來，三星也希望能有更多選擇，而不是在設備和原材料上只能選擇霓虹廠商。
我們可以以光刻機爲契機，和三星、臺積電開展合作。
而在臺積電攻克130nm製程之後，可以給臺積電一些A1E芯片的訂單。”
胡正明接着：“另外我們可以不用只盯着華虹，根據我瞭解摩托羅拉在津門有一家8英寸的芯片生產工廠正在謀劃轉讓，我們可以考慮引進外部資本後聯手收購。”
在21世紀的第一個十年裏，華國的半導體產業呈現出一種很詭異的態勢，華國在全球集成電路市場裏的佔比越來越大，以Idc在2005年做的統計爲例，全球集成電路的營收總額是1920億美元，華國市場的營收總額是403億美元，約爲全球市場的20%。
但是華國半導體制造商們的全年營收只有25.6億美元，而且華國自己生產的芯片超過百分之九十都是海外訂單。華國內需旺盛，華國本土的芯片代工廠商卻需要把芯片生產出來之後賣給外資經過一道轉手，最後再賣給華國消費者。
華國本土消費電子品牌的孱弱導致了華國企業在整個上下游的利潤佔比非常低，技術帶動和提供的就業崗位同樣有限。
周新擔心的點在於，紅利期沒有積累足夠的技術，等到紅利期過去會非常被動。
尤其芯片技術的發展幾乎是三年一個版本，落後了要花十倍的力氣補回來。
現在能夠追趕先進製程最後的餘暉了，臺積電能夠靠自研突破Ibm的封鎖，ASmL可以靠着和臺積電的合作把尼康拉下馬。
換做二十年之後，即便芯片生產廠商聯手，也幾乎不可能再造一個ASmL，實現技術上的突破了。
當然不是永遠不可能，只是沿着現有技術路線的話是無法超過ASmL，要是基礎材料出現革命性突破，比如未來從硅基芯片變成碳基芯片，芯片原材料從單晶硅變成石墨烯。
“在前面這幾年，新芯科技不會進行分紅，我也不會去抽新芯科技的賬面資金做其他事，全部會用來投入研發，以及給一線工程師和研發人員發工資。
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