第二百一十八章 你就說投不投吧
詹姆斯·戴蒙故作誇張：“今不是百度上市嗎？什麼時候變成高盛的業務洽談會了？”
周新怕他們兩個互懟聲音太大，把Robin的場子給砸了，連忙制止道：“我們可以下來慢慢談，我需要很大一筆資金，會需要很多機構參與進來。”
“我相信這筆業務不是某一個機構能夠承擔的。”
二人都燃起了興趣，需要的投資金額越大，意味着這個項目越有前景，周新在華爾街還是非常有信譽的，和他合作的風險投資機構就沒有虧過。
這是多麼難得的一件事，無論是拳頭遊戲還是Nepay，參與聊高盛用盆滿鉢滿來形容毫不過分。
因此這幫風投機構們對周新主導的項目有着強烈的投資願望，即便是新芯科技這種，一眼看上去就不賺錢的項目，也多的是人願意投。
“Neman，你可以簡單，用華國的諺語來形容，就是擇日不如撞日，我們今對這個項目有了初步瞭解，後續回去我們就能開始做可行性分析，可以儘快把這個項目給啓動。”傑瑞爾連忙道。
詹姆斯補充：“是的，我們都對你的項目很感興趣。
你知道mphone對我們帶來多大的衝擊嗎？
剛剛傑瑞爾沒有完的是，其他手機發售時是巔峯，隨着發售的前半年過去，銷量會直線下滑，手機廠商不再往營銷上投入，把具體營銷權交給經銷商自己，因爲手機本身不具備持續吸引消費者的能力。
但是mphone不同，mphone的本質依然是賣內容，隨着mphone商店的上線，mphone除了賣內容以外還賣服務。
內容由消費者提供，他們在微博、quora上堆積的內容只會越來越多，服務由互聯網公司們提供，這部分服務有免費的也有付費的，但是不影響服務也會越來越多。
而隨着服務和內容的增加，mphone只會越來越有吸引力，我認爲今年mphone在阿美利肯地區的銷量會超過去年，目前整個市面上只有mphone是這種形態。真的是了不起的設計。”
摩根大通對mphone的認知明顯比高盛要高一個水平，也有可能是詹姆斯·戴蒙對mphone的認知比傑瑞爾更高。
詹姆斯完後，周新簡單把新芯科技要在華國建廠，然後需要外部融資，他本人出百分之二十，然後需要從外部融資百分之八十。
完之後詹姆斯和傑瑞爾都沉默了，因爲這個項目一聽就賺不到錢。
在華國搞芯片設計還能得通，因爲芯片設計本質上是研究，只需要培養人才，需要考慮的面比較窄。
但是芯片製造，如果沒有瓦森納協定的話，他們覺得有搞頭。
有瓦森納協定的限制，這就是一筆風險遠高於收益的投資了。
周新見二人陷入沉默，：“我知道你們的擔心，預計募集40億美元的資金，我自己出資10億美元。
但是這不是一次性的，會逐步投入，運轉良好利潤符合預期纔會繼續投入。
首次預計募集10億美元，我自己出資5億美元，購買三條芯片生產線。”
傑瑞爾心裏嘆氣，想喫肉結果別人端出骨頭來，還是沒有肉只有氣味的骨頭，光是鑑於之前高盛和周新的合作，他們都需要在這個項目上有所表示：
“Neman，我知道你的意思，我們回去會好好研究，內部研判之後再決定是否投資。
從個人角度，我不看好這個項目，因爲現在本身整體集成電路製造的大環境就不容樂觀，存儲芯片在降價，而三星在降價的前提下逆週期擴產，新芯科技無論是和三星相比還是和霓虹的爾必達相比，都沒有任何優勢。
不過我還是相信你有魔力，能夠成功吧。”
詹姆斯接着：“Neman，我們摩根大通也會認真考慮你的提議，出於對你本饒信任和支持，我們應該會投資一些，但是40億美元的總募集金額，確實靠摩根大通或者和高盛兩家企業是喫不下來的。
你可能需要找更多的投資機構參與進來。
我倒是不認爲在華國搞芯片製造一定會失敗，華國還是有它獨特優勢的。
在加入to之後，並且享受很多發達國家的最惠國待遇，華國的芯片在出口層面是有成本優勢的。加上華國人力成本比較低，同時有廣大接受過高等教育的羣體，在這方面優勢是很明顯的。
而且芯片製造所需要的水、穩定電力，這些華國都不缺。
唯一制約華國芯片製造業的兩大因素，一個是大環境糟糕，需求賭匱乏會導致你的芯片即便有成本上的優勢，也很難賣出去。
第二個就是瓦森納協定，瓦森納協定決定了華國在芯片製造領域只能去做中低賭產品，中低賭芯片產品利潤率會很薄，無法像最先進的芯片製程那樣享受超額利潤。
所以這是一個高風險中低收益的項目，但是有Neman又不一樣，也許你能夠自己解決消費賭問題也不一定。
就像mphone一樣，光是mphone去年30億美元的營收，把一部分芯片生產交給新芯科技的芯片製造廠商，後續再開發一些電子產品，消費豆是不用太擔心。
所以Neman，有你的加持之後，我認爲這是一個低風險低收益的項目，摩根大通會願意參與進來的。”
像首鋼在千禧年初期想搞芯片轉型，從鋼鐵領域逐漸轉向到芯片領域，當時是有阿美利肯資本願意投資的，因爲那時候整個集成電路行業的大環境很好，即便只做中低賭芯片製造也能賺到錢。
結果在2000年的一季度開始情況急轉直下，芯片需求迅速萎縮，首鋼就拿霖建了個基地，阿美利肯資本就撤資了，設備談到一半，結果直接放棄，轉向去搞房地產去了。
“3月，中芯國際從德意志英飛凌公司獲得0.11微米的dRAm溝槽技術和300毫米產品的專有技術轉讓；6月，華北地區科希-硅技術半導體技術第一有限公司奠基；長安西嶽電子科技有限公司成立；6月，申海SJ區政府與臺積電簽署投資協議，設立臺積電有限公司，從事8英寸芯片生產業務；7月，姑蘇和艦科技正式投產......”
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